TAMURA田村无铅锡膏产品系列简介:

●信賴度最佳，通過各項嚴格測試

●專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
●爬錫高,殘留物少,焊點亮

●性价比最好,全球銷售量佔第一位

●为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。

● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。

●回流后之残余物皆可用清水清洗。

● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。

型 号	合金组成（%）	融点（℃）	焊料粒径（µm）	助焊剂含量（%）	卤素含量（%）	粘度（Pa.s)	备 注
TLF-204-SMY	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	25~41	12.1	0.05以下	190	BGA润湿性良好、有效减少QFN（Ni-Pd）电极下的空洞
TLF-204-SIS	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	20~36	12.0	0.05以下	200	稳定的印刷性能保持72小时
TLF-204-NH	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	25~41	12.0	0.0	210	无卤素锡膏
TLF-204-NH（20-36）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	20~36	11.9	0.0	225	无卤素锡膏
TLF-204-MDS	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	25~41	11.0	0.0	195	改善空洞对应锡膏
TLF-204-75	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	20~38	11.2	0.0	200	实现良好的助焊剂残留清洗性
TLF-204W-13	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	20~38	11.9	0.0	230	水清洗专用锡膏
TLF-204-125	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	216~220	20~41	11.3	0.1以下	190	有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡
TLF-206-93G	Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6	216~221	20~41	11.6	0.0	200	高银系列无铅锡膏
TLF-801-17	Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0	195~209	20~41	11.5	0.24	220	In系列无铅锡膏
TLF-401-11	Sn42.0/Bi58.0	139	25~45	9.5	0.0	210	低温无铅锡膏
GP-211-11	Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7	217~227	25~41	11.3	0.0	190	一般用无铅低Ag锡膏

有铅焊锡膏系列:

敝司锡膏产品一般用于SMT（表面元件贴装），是具有良好的焊接性及印刷性能优良的产品。

型 号	RMA-010-FP	RMA-10-61A(M1)	RMA-012-FPL	RMA-20-21L	RMA-020-FP
合金组成（%）	Sn63/Pb37	Sn63/Pb37	Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4	Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4	Sn62/Pb36/Ag2
融点（℃）	183	183	179~183	179~183	179
焊料粒径 （µm）	22~45	22~45	22~45	20~38	22~45
助焊剂含量（%）	9.5	9.3	9.5	10	9.5
卤素含量（%）	0.13	0.0	0.13	0.0	0.13
粘度（Pa.s)	210	210	200	205	230
备 注	一般用共晶型号	一般用共晶型号	立碑对应品	0.3mm对应、立碑对策用	一般用2Ag型号