产品信息

弘辉公司提供包括无铅产品在内的多种焊接材料，充分满足您的需求。
选择点击以下产品目录按属性查看产品系列，您也可打开后附的PDF文件查看详细产品说明。

免清洗焊锡膏
免清洗波峰焊助焊剂
免清洗焊锡丝
SMT接着剂

无铅、免清洗焊锡膏

像ISO14000被普及一样，全球规模性意识正在不断的提高。
在电子材料业界中，自从特定卤化合物，燃烧时根据燃烧条件等二氧芑发生的事实被报告以来，有采取对卤化合物进行限制的事项。弘辉不仅驱使了无卤素技术，在焊锡膏及液态助焊剂中也做到了无卤素产品阵容。

无卤化定义
氯Cl：含有率	0.09wt% (900ppm) 以下
溴Br：含有率	0.09wt% (900ppm) 以下
氯Cl及溴Br总含有率	0.15wt% (1500ppm) 以下

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产品类型	产品	组成合金（融点）	特征	Pdf
免清洗焊锡膏	S3X48-M650-3	Sn3Ag0.5Cu (217×218℃)	完全无卤	(844KB)
	S3X48-M410A		低卤	(1,130KB)
免清洗助焊剂	JS-EU-31	-	完全无卤	(290KB)

无铅、免清洗焊锡膏

弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。

通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。

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产品	合金成分 （熔点）	应用	Pdf
S3XNI58- 系列	Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In (214~216°C)	抗裂（汽车工业）	(1,200KB)
S3X48-M406-3系列	Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) - 可选类型 - Sn3.5Ag (221°C) Sn3.5Ag0.7Cu (218°C) Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)	Anti-pillow defect	(824KB)
S3X58-M405-2系列		常规用途	(3,545KB)
S3X58-M406 系列		常规用途，低焊点空洞	(1,753KB)
S3X58-M650-3		探针测试功能， 低焊点空洞	(550KB)
S3X58-N200E		防裂纹，无残留物	(1,888KB)
S3X70-M407-2		超细微颗粒 (10 - 25 |ìm)	(1,3787KB)
S3X58-M406D		滴涂	(368KB)
SB6N58-A730-2	Sn3.5Ag0.5Bi6In (202 ~211°C)	低熔点	(1,467KB)

含铅、免清洗焊锡膏

弘辉公司研制的含铅、免清洗焊锡膏系列产品以其高性能保障了该产品卓越的焊接品质。产品种类繁多，可满足常规用途及特殊需求。

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产品	合金成分	应用	Pdf
SE48-M955	Sn37Pb 或 - 可选合金 - Sn36PbAg2 Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb (防竖碑合金)	常规用途	(773KB)
SE48-M955LV		常规用途，低焊点空洞	(640KB)
SE58-M405L-2		高速印刷，低焊点空洞	(805KB)
SE48-M1000-3		超强湿润性	(447KB)
SE48-M600-3C		ICT可测试性	即将推出