FLUX
FLUX
FLUX可除去焊接之金屬表面的氧化膜，使焊接更為確實。FLUX是焊接時不可或缺的東西。從PCB配線板到特殊金屬的焊接方面，均被廣汎的使用著。依據
用途不同在信賴性與焊接特性也有不同的需求。千住金屬長年來累積之高實績的背景之下，提供各種優良特性之PCB板用FLUX。
SPARKLE FLUX ES 系列
SPARKLE FLUX ES 系列，為PCB板無鉛焊材用而開發出來之POST FLUX。無鉛焊材比鍚鉛焊材的潤濕性差是主要的缺點，使用SPARKLE ES系列後，無鉛焊材之各種可能發生的問題，如橋搭，空焊及欠鍚等問題均可達到與鍚鉛焊材相同之水準。
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固形分量 |
塩素含有量 |
比重 |
備 考 |
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ES-1061 |
15% |
0.07% |
0.822 |
適合用於標準品，Through-hole基板 |
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ES-1077 |
7% |
0.04% |
0.804 |
低殘渣品 |
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ES-1061SP-2 |
15% |
0.09% |
0.826 |
ES-1061橋接，欠錫的改良型式 |
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ES-1062V-3 |
15% |
0.07% |
0.826 |
適合Su-Cu，低銀系銲接作業，光澤去除性良好 |
SPARKLE FLUX ESR 系列
SPARKLE FLUX ESR系列，為根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性POST FLUX。無鉛焊材使用一般鍚鉛的FLUX，會產生很多橋搭、空焊及欠鍚的現象，造成很大的問題。SPARKLE FLUX ESR系列，在RMA TYPE FLUX中，是具有高潤濕性及良好的焊接作業性之FLUX。
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固形分量 |
塩素含有量 |
比重 |
備 考 |
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ESR-250 |
15% |
0.015% |
0.820 |
RMA 標準品 |
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ESR-250T4 |
15% |
0% |
0.822 |
雙面基板適用 |
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ESR-280 |
9% |
0.012% |
0.810 |
ESR-250T4 |
無鉛焊材潤濕性比較，溫度別Zero cross時間
試驗裝置
RESUKA製SAT-5100
試驗片尺寸
30×5×0.3 mm
試驗片
氧化銅板
（150℃ 60分處理）
推薦之焊接條件～
FLUX塗布
1. 請使用發泡塗布，SPRAY塗布方法。
2. 請使用不銹鋼材質容器存放。
FLUX預熱
1. 預熱之目的為「溶劑蒸發」、「基板的PAD，零件電極之加熱」、「FLUX的活性化」，所以請確實執行。
2. 推薦預熱溫度為100~130℃(焊接面)，如會發生基板彎曲現象時，將溫度設為100~110℃，如有導通孔吃鍚不佳之情形時，請使用120~130℃之預熱溫度。
3. 推薦預熱時間30~60秒，長時間較能有效蒸發溶劑，而使用溫風可提昇預熱效果。
焊接
1. 焊接溫度請設定在250~255℃。
2. 焊接時間請使基板在波焊鍚槽內接觸3~5秒的時間。