无铅, 免清洗, 水溶性, 无卤素
所有免清洗焊膏都遵照客户流程以及环境监管要求。
确信电子提供全系列ALPHA ®焊膏，涵盖完整应用范围，包括免清洗、水溶性和无铅焊膏技术。
焊膏选择指南
请点击以下产品名称，选择一个产品。
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合金类型 |
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免清洗 |
水溶性 |
无铅合金 |
锡铅合金 |
粉末粒度 |
金属含量 （重量百分比） |
粘度类别 （马尔科姆粘马尔科姆粘度计，10RPM） |
助焊剂 J-STD 004 标准分类 |
分散类别: 金属含量和粘度 |
卤素含量 |
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SACX®
Plus™ 0307 |
SACX®
Plus™ 0807 |
InnoLot |
SAC
305 |
SAC
387 |
SAC
405 |
Sn/Bl/Ag |
Sn63/Pb37 |
Sn62/Pb36/Ag2 |
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 |
第三类 |
第四类 |
第五类 |
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无铅 |
通用，最高印刷速度 |
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88.5% |
M13 |
ROL0 |
88.3% |
ND |
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通用型，可针测性，密闭印刷头 |
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88.5% |
M15 |
ROL0 |
NA |
ND |
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超精细特征印刷能力 |
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4.5 |
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88.3% |
M11 |
ROL0 |
84% |
ND |
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更高的扩散润湿能力 |
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89.0% |
M18 |
ROL0 |
NA |
ND |
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高保温曲线，通孔焊接焊膏 |
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89.0% |
M16 |
ROL0 |
TBD |
<500 |
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高价值，可针测性SACX合金 |
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85.0% |
M15 |
ORH0 |
83.3% |
<500 |
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优秀的通孔焊接性能，低熔点合金 |
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90% |
M21 |
ROL0 |
85.3% |
ND |
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通用，水溶性 |
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87.6% |
M19 |
ORH0 |
85% |
NA |
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锡铅 |
通用，宽阔的工艺窗口 |
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90.0% |
M13 |
ROL0 |
85.3% |
ND |
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通用点涂焊膏 |
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85.0% |
M04 |
ROL1 |
85.0% |
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通用，最佳焊点外观 |
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90.0% |
M18 |
ORH0 |
NA |
<500 |
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* ND = 不能检测的
* NA = 不适用水溶性清洗
ALPHA® ■
焊膏
以最高的产量和良率以及最低的总拥有成本应对当今电子组装工艺的各种难题。
ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接用途。
免清洗焊膏产品
ALPHA OM-5100 焊膏
- 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用
- 可实现更高回流良率，优秀的印刷量稳定性
- 减少随机焊球和其它焊接问题
ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏
- 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用
- 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能
- 超精细间距印刷能力，最高速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速
ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏
- 优秀的在线可针测性
- 卓越的焊接性能（封闭印刷头）
- 阔宽的印刷工艺窗口，最高印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒)
ALPHA OM-338 CSP （无卤素）焊膏
- 广泛应用范围无铅免清洗焊膏
- 0.4mm间距BGA焊接技术
- 各种板片设计上都能实现优秀的印刷性能
ALPHA OM-340 （无卤素）焊膏
- 广泛应用范围无铅免清洗焊膏
- 优秀的在线可针测性
- 更好的焊接扩散性和润湿能力
ALPHA OM-350 （无卤素）焊膏
- 减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象）
- 优秀的引脚通孔性能
- 业界最佳的电气可靠性
- 在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证优秀的焊接量的反复性
ZHP: 完全不含卤素产品
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OM-338PT 免清洗焊膏 |
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OM-338 T 免清洗焊膏 |
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WS-809 水溶性焊膏 |
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ALPHA® ■
焊膏
- 主要焊接技术产品
- 全球一致兼容的焊接产品性能
- 多个焊料生产基地保证焊接生产的连续性
请点击以下焊膏产品名称，选择一种焊接产品。
* ND = 不能检测的
水溶性 焊膏 产品
ALPHA WS-809 Solder
- 广泛应用范围，水溶性锡铅焊膏；适合大多数表面组装技术焊接应用
- 在模板寿命和清洗性之间取得极佳的平衡
- 提供卓越的抗空洞性能
- 提供极好的产量和高首次合格率
ALPHA WS-819 焊膏
- 在各种环境条件下都能提供长久模板使用寿命
- 优秀的抗BGA空洞性能
- 易于水洗系统清洗
为了完全满足表面组装技术印刷要求，确信电子还提供完整系列的ALPHA®焊膏模板和焊接清洁产品。